「CMP」を含む求人・転職情報
「CMP」を含むエンジニア求人 22 件 1~22件目を表示中
- 完全週休2日制
- 女性のおしごと掲載中
仕事内容 | CMOSイメージセンサーをはじめとする、半導体製品の量産に向けた各種開発に携わります。※これまでの経験や適性などを考慮し配属を決定。 |
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対象となる方 | 高校・高専・大卒以上で半導体関連業界または電気・電子業界などでの3年以上の実務経験者 |
勤務地 | ご希望の勤務地への配属を想定して選考いたします。(※選考はWEBで完結) 募集地域:熊本、長崎、山… |
初年度年収 | 420万円~900万円 |
給与 | 月給20万円以上 ※能力・経験等考慮の上、当社規定により決定します ※試用期間3ヵ月 試用期間中は実働8… |
ここがポイント |
◆ソニーグループの成長戦略のもと世界需要に応える
◆さらに伸びる半導体業界だからこそ採用に注力
◆離職率1.9%(2021年度実績) 働きやすさも魅力
◆WEB面接実施中!エントリーから内定までWEBで完結
◆公平な評価制度で、社歴・年齢に関係なく昇格も可能
◆各勤務地の住環境などを『メッセージ画面』で紹介中
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- 業種未経験OK
- リモートワーク可
- 上場企業
- 完全週休2日制
世界の社会・産業・暮らしを支えるーーグローバルな人材として活躍◎賞与昨年実績8カ月
仕事内容 | 【ポンプ製品】【半導体製造装置(CMP等)】【水素関連製品】の営業・マーケティング/高い製品力を武器に、社会貢献に繋がる仕事に取り組みます! |
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対象となる方 | 【20~30代のメンバーが活躍中】何かしらの営業経験をお持ちの方/FAE・サービスエンジニアの経験をお持ちの方も歓迎/業界未経験OK/産休復職率100% |
勤務地 | ★出社・在宅勤務を組み合わせて柔軟に働けます ◆本社(羽田) 東京都大田区羽田旭町11-1 ◆藤沢… |
初年度年収 | 500万円~790万円 |
給与 | 月給23万3000円~35万9000円 ※試用期間3カ月あり(期間中も待遇に変更ありません) ◆モデル月収 32.3… |
ここがポイント |
【安定基盤】1912年創業のグローバルメーカー
【社会貢献】世界の産業・社会・暮らしを支える
【応募条件】営業経験(業界不問)のみ!
【活躍の場は世界】付加価値の高い自社製品を提案
【キャリアも】近い将来の課長候補として活躍を期待
【プライベートも】有給消化率8割超・年休120日~
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同社はフラッシュメモリーカードにおいて全世界No.1のシェアを誇る半導体メーカーです。グローバルにおけるフラッシュメモリの約4割を同工場が担っており、最先端技術を用いたフラッシュメモリの製造工程に携わる…
仕事内容 | 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当いただきます】 ・ドライエッチング、ウェットエッチング... |
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対象となる方 | 【必須要件】下記どちらかに該当する方 ■修士卒以上(電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報等)の理系バックグラウンドをお持ちの方 ■半導体、ディスプレイなどにおけ... |
勤務地 | 三重県 |
給与 | 470-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
同社はフラッシュメモリーカードにおいて全世界No.1のシェアを有する半導体メーカーです。「エンジニアによって設立されたエンジニアの企業」である同社は、最先端の現場で研究・開発に専念できる環境が整ってい…
仕事内容 | 半導体製造工程の各プロセス(エッチングやCMPなど)間の検査・計測を担当します。 【具体的には】 ・検査、計測プロセスにおける装置の選定・投資提案 ・検査、計測のレシピのセットアップ ・... |
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対象となる方 | 【必須】 ■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方 電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報 【尚可】 ■検査、計測の原理が理解できる技術力 ■実験... |
勤務地 | 三重県 |
給与 | 470-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適… |
- 業種未経験OK
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容 | 半導体パッケージ設備 要素技術開発【鶴見】のポジションの求人です |
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対象となる方 | 【必須要件】 ■半導体PKG Process Integration ■半導体PKG製品開発 ■理工学系、材料、化学、物理 |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
給与 | 年収 600 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があ… |
- 業種未経験OK
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容 | 次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】のポジションの求人です |
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対象となる方 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ… |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
給与 | 年収 700 ~ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があ… |
- 上場企業
東証プライム上場の半導体総合メーカーでの求人です。ベンチャースピリットに溢れた企業風土が醸成されており、一人のエンジニアがさまざまな工程に関われることで、半導体エンジニアとして何でもできる実力をつ…
仕事内容 | ■SIプロセス技術に関する業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■品質改善 歩留まり・欠陥密度改善:原因工程の特定・対策 工程能力(Cpk)改善:要因分析、プロセス条件の最... |
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対象となる方 | 【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ・半導体又はディスプレイのプロセス開発経験 (生産工程の課題に対して、要因分析を行い、対策・改善できる経験) ・英語:読み書きレベル 月に1回程度海... |
勤務地 | 京都府 |
給与 | 500-800万円 ※経験/年齢/能力等を考慮の上、同社規定により決… |
- 学歴不問
- 上場企業
連続増益・増収を続けている企業となります。今後IT化社会が進む中で同社はいち早く製造領域に入り込み、国内シェアとしてトップクラスを持っております。ぜひ安定しながらもチャレンジできる同社にご応募くださ…
仕事内容 | ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・内製システムの企画/開発/運用 ・パッケージシステムの選定/導入/運用 ・利用部門との相談対応/業務改善検討/業務分析... |
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対象となる方 | 【必須要件】※以下の全てを満たす方 ・2~13年程度のエンジニア経験 ・主体的にシステム選定や技術検討を思考し、関わった経験 ・モダンなスキル/開発環境での開発もしくは勉強経験 例:C... |
勤務地 | 大阪府、東京都、愛知県 |
給与 | 400-630万円 ※ご経験・現年収に準ずる |
- 学歴不問
- 上場企業
世界30以上の国や地域に工場や研究所、営業所などの拠点を設けていて、社員数約10万5千人に達しています。新たな技術の拡充を進めるため、グローバル規模でのM&Aにも積極的に取り組んでいて、 技術だけでなくグ…
仕事内容 | ■車載を含め様々なところに使われる磁気センサの前工程であるウエハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。(ご経験やスキルに応じて、担当いただく業務を決定)スマートフォン... |
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対象となる方 | 【必須要件】 ■半導体における前工程のプロセスエンジニア経験をお持ちの方 ※MEMS分野等でのCMP、めっき、フォトリソグラフィに関する実務経験をお持ちの方歓迎 |
勤務地 | 長野県 |
給与 | 470-900万円 ■月給:250,000円~500,000円 残業手当:時間外労… |
【藤沢】次期CMP装置の開発業務(研磨・洗浄・搬送等)/S3108
仕事内容 | 【藤沢】次期CMP装置の開発業務(研磨・洗浄・搬送等)/S3108 |
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対象となる方 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎) ・3DCAD経験者(ICAD経験... |
勤務地 | 神奈川県 |
給与 | 620万円~950万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致し… |
【藤沢】次期CMP装置の開発業務(研磨・洗浄・搬送等)/S4028
仕事内容 | 【藤沢】次期CMP装置の開発業務(研磨・洗浄・搬送等)/S4028 |
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対象となる方 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎) ・3DCAD経験者(ICAD経... |
勤務地 | 神奈川県 |
給与 | 620万円~950万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致し… |
- 業種未経験OK
【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容 | 次世代半導体パッケージ開発 製品・プロセス技術【鶴見】のポジションの求人です |
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対象となる方 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニ… |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
給与 | 年収 700 ~ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があ… |
- 学歴不問
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
仕事内容 | 【職務概要】 デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 【職務詳細】 ■担当予定の業務内容 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニット… |
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対象となる方 | 【必須】 ■ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカ… |
勤務地 | 大分県大分市大字松岡3500番地 JR豊肥本線「中判田」駅より車で1… |
給与 | 年収:600万~800万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、ス… |
DS R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア
仕事内容 | DS R0189 【ユニットプロセス】半導体ユニットプロセスエンジニア |
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対象となる方 | 【必須】 ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカ... |
勤務地 | 神奈川県 |
給与 | 600万円~ ※経験・能力を考慮し、規定により決定致します。 |
- 学歴不問
- 上場企業
東証プライム上場のグローバルメーカーで技術を高めることができます!
仕事内容 | 【職務概要】 プロセス技術の開発責任者をお任せします。 【職務詳細】 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメントをご担当いただきます。 ・再配線プロセスの試作や条件出し等の技… |
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対象となる方 | 【必須】 ・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 … |
勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町3丁目147番地 地下鉄「藤が丘」駅よ… |
給与 | 年収:600万~990万程度 月給制:月額286900円 給与:■経験、ス… |
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数 ・初回面談にて求人詳細を説明します ・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。
仕事内容 | ●技術二部のミッション 新規デバイスである透明導電フィルムを通して、豊かな社会実現へ貢献する ・5G、6G向けの透明アンテナ及び、メタサーフェス電波反射板の企画、開発を行い、高度情報通信社会へ… |
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対象となる方 | 【求める能力】複数あれば望ましい ・高周波用途向け材料に関する知見、開発経験 ・材料/プロセス技術 ・半導体加工プロセス(リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般) … |
勤務地 | 岡山県津山市河辺字下閂1111-1 JR津山駅から車で20分 津山イン… |
給与 | ・年収:~900万円 ・昇給・昇格:年1回を予定/賞与支給:年2… |
- 女性のおしごと掲載中
【神奈川】〈機械設計〉CMP装置の要素技術開発であなたの能力を発揮しませんか?
仕事内容 | CMP装置の要素技術開発に伴い、主に以下の業務を担当して頂きます。 ・開発計画立案、進捗管理業務 ・構想設計、詳細設計、部品出図(手配)業務 ・装置、或いは単体試験機を用いた機能評価、検証業… |
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対象となる方 | ・機械設計業務経験をお持ちの方(3年以上) ・検証データ整理や社内外向け資料作成でExcelやPowerPointの操作経験をお持ちの方 【学歴】高専卒以上 |
勤務地 | 神奈川県藤沢市(転勤あり) |
給与 | 【年収】720万円~860万円 【月給】33.6万円~40.9万円 【賞与… |
- 学歴不問
- High Class
世界に影響を与えるグローバルメーカー!給与水準が高く、福利厚生も充実です!
仕事内容 | 【職務概要】 1. リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などのマイクロ・ナノプロセスにおける主要な技術的ブレークスルーを担当し、全プロセスを形成する。 2. リソグラフィーライト… |
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対象となる方 | 【必須】 1. 理工学専攻、学士以上の者 2. リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などの 1 つ以上の装置またはプロセスにおける 3 年以上の経験 3. リソグラフィーライト… |
勤務地 | 千葉県船橋市鈴身町488-19 各線「北習志野」駅より車で20分 勤… |
給与 | 年収:900万~1500万程度 年俸制:月額700000円 給与:■経験、ス… |
- 上場企業
創業以来からポンプ事業に強みを持つ東証プライム上場企業/離職率1%
仕事内容 | 【職務概要】 同社にて研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行っていただきます。 【職務詳細】 ■製品:CMP用研磨ヘッド ■範囲:チューニング作業~性能評価 【具体的には】 ・性… |
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対象となる方 | 【必須】 以下いずれかの要件を満たす方 ・半導体製造装置の開発、もしくは設計業務の経験のある方 ・半導体デバイスメーカーでの生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ・チューニングパラメ… |
勤務地 | 神奈川県 |
給与 | 年収:660万~860万程度 月給制:月額336000円 給与:■経験、ス… |
- 学歴不問
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
仕事内容 | 【職務概要】 デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 【職務詳細】 ■担当予定の業務内容 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニット… |
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対象となる方 | 【必須】 ■ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカ… |
勤務地 | 長崎県諫早市津久葉町1883-43 JR長崎本線「西諫早」駅より車で6分 |
給与 | 年収:600万~800万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、ス… |
- 学歴不問
・当社経由の紹介実績多数 ・初回面談にて求人詳細を説明します ・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。
仕事内容 | 【業務内容】 半導体分野を中心とした新しい製造装置、設備、サービスの提案、及び開発業務をお任せします。 ●新しい製品、生産プロセスの考案と、そのための学会出席や調査活動 ●これまでの同社にない… |
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対象となる方 | 【必須要件】 半導体製造/FPD製造に関わるプロセス開発/インテグレーション/プロセス評価業務 いずれかのご経験 【歓迎要件】 ・半導体製造装置またはFPD製造装置の開発、評価または使用のご経… |
勤務地 | 藤沢事業所(〒251-8502 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1) 最寄駅:… |
給与 | ■想定年収 :560万円~950万円 ┗ 基本給と賞与を含む。※月2… |
- 学歴不問
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
仕事内容 | 【職務概要】 デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 【職務詳細】 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設… |
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対象となる方 | 【必須】 ■ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカ… |
勤務地 | 熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1 熊本電鉄バス「ソニーセミコ… |
給与 | 年収:600万~800万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、ス… |
「CMP」を含むエンジニア求人 22 件 1~22件目を表示中